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开放架构ATE的概念最早于几年前在半导体工业界提出。[1-2] 2002年STC(Semiconductor Test Consortium)组织成立，其目标是在业界建立一套关于开放架构ATE的标准，以应对SoC以及其他复杂芯片的低成本测试的挑战。STC于2004年发布针对开放架构ATE的标准——OPENSTARTM，提出了一个开放的模块化的测试平台。基于这个标准，第三方可以独立地开发ATE软硬件，并以“即插即用”的方式整合到这个测试平台上。[3]即ATE厂商、测试模块厂商以及测试系统整合商分工协作，完成整个测试流程。（图1）
由于测试模块在功能上的多样化以及在接口上的标准化，OPENSTARTM的测试平台可对应于各种不同的测试需求进行配置、扩展，从而延长测试系统的生命期。（图2）系统主框架中的Site Controller（简称SiteC）专注于对DUT的测试。每个SiteC可以是一个独立的CPU，也可以与其它SiteC共享同一CPU的进程。它们可以相互独立地工作，由System Controller（SysC）进行集中管理，后者的工作还包括控制机械手/探针台、在系统层面管理测试数据等。
测试头中的每个测试模块都是一个独立的个体，可完成某种特定的测试功能，比如为DUT提供电源或测量电气参数等等。
图3是OPEN-STARTM的软件架构示意。可以看到，SysC是系统与用户的交互窗口，用户所使用的软件、图形界面等都在SysC上执行。用户通过SysC对SiteC进行控制。在多SiteC的环境下，SysC起到同步SiteC的作用。另外，SysC也提供远程控制的功能。
测试程序在SiteC中运行。SiteC中的模块指令实现层是测试程序与硬件模块的接口，由测试模块的开发厂商提供。
测试模块及其开发发布过程
在OPENSTARTM的系统中，测试模块搭载在测试头内并与电源、总线等接口相连。图4是OPENSTARTM的一个测试头示意，模块插入测试头，其电气连接通过电缆实现，而测试头的内部框架结构则起到机械固定的作用。OPENSTARTM允许模块安置在测试头的任意插槽位置。正是这种统一的模块-SiteC、模块-模块、模块-测试头的通信接口与连接方式，造就了高度灵活、高度可配制的“即插即用”的特性。
应该说，开放的架构不仅仅是允许，更是鼓励欢迎第三方厂商来为ATE设计开发测试模块。为此，OPENSTARTM为第三方的测试模块开发者提供了丰富的文档、详细的标准硬件和软件接口，使他们能够了解整个系统并专注于模块的开发工作。图5是第三方测试模块的一个开发至发布的流程。首先根据需求，结合OPENSTARTM的标准确定模块的软硬件接口。之后是软硬件的设计与实现。这里OPENSTARTM提供了一个软件开发包（SDK）来辅助第三方厂商进行模块软件的开发。SDK中还含有一套测试工具，可用于在验证阶段检测模块是否遵循了OPENSTARTM标准。而在这个流程的最后，STC组织将颁发一个的认证，表明该模块是OPENSTARTM兼容的。
结论
与传统ATE相比，开放架构ATE的一个主要优势在于它鼓励第三方开放的参与。OPENSTARTM开放架构的理念向整个世界敞开了ATE的大门，使模块开发者能够专注于技术上的突破创新，从而推动ATE技术的进步，同时降低系统成本。OPEN-STARTM具有广阔的前景。
参考文献
[1] WR Bottoms, “Open-Architecture ATE”, EE-Evaluation Engineering, October 2002
[2] Yuhai Ma, “Open-Architecture ATE vs. Traditional ATE”, Future Fab International, Volume 19, June 2005
[3] Yuhai Ma, “How Third Party Vendors Can Help Develop Test Modules for OPENSTAR ATE”, Semi Technology Symposium, Semicon China, Mar 2006
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