由于SoC的设计周期延长等因素，系统级封装(System-in-Package，SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。

在无线通信联盟的一次会议上，来自三家分别专注于Wi-Fi, UWB和WiMAX的芯片设计公司的三位代表在发言中表示，SoC和SiP之间的选择仍然是一件令人头痛的事情。但是，由于很多SiP的制造和设计工具都在不断改进，当需要缩短开发周期，当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙)，以及当硅中的协议不符合标准时，SiP都可以作为一个可行的选项。

Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications公司技术组高级成员Winston Sun表示，随着设计的不断复杂，SoC技术的设计成本和开发时间会大大增加。另一方面，如果使用SiP技术，哪怕是再复杂的设计，成本和开发时间的增长也不会如此之大。

UWB芯片设计公司Tzero Technologies创始人兼CTO Rajeev Krisnamoorthy指出，它的公司在设计第一款产品——一套用于借助UWB来传输的无线HDMI传输器的芯片组时，曾设计在一块主板上放置两块彼此独立的芯片，但并没有决定选择哪种封装技术用于未来的产品。

与会人员所达成共识的一点是，模拟制程技术和数字制程技术各自的“最佳点”很少会相同，尤其是在数字制程技术发展到65纳米甚至更高等级之后将不同的设备集成到一个封装内，与将这些设备焊到同一个主板上相比，其稳定性要大得多。而且，那些想要最简单方案的系统设计公司也会喜欢这种方式，因为它可以让主板设计变得简单得多。

WiMAX芯片设计公司Beceem Communications的Aditya Agrawal表示，SiP制造已经获得了很大进步。随着SiP技术变得越来越成熟，下一步可能就是将RF和基带芯片集成到一个封装里而不是同一块主板上。