在2006慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上，英飞凌展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的一半大小，其功耗仅为普通麦克风的三分之一。新型麦克风采用硅基微型机电系统(MEMS)工艺，具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强。新型麦克风为众多产品设计提供了更大的灵活性，同时为麦克风的集成开辟了一条新的途径。

新型硅基MEMS麦克风比当前使用的普通麦克风更加强韧，耐热性能更强。普通麦克风通常使用驻极体麦克风(ECM)技术。英飞凌开发的硅基 MEMS麦克风耐热温度高达260℃，具有很强的抗振性能。由于产品具有较高的耐热温度，新型麦克风可轻松焊接在任何标准PCB上，特别适用于生产大众化 消费电子产品的全自动生产线。新型麦克风的电源电压仅为1.5至3.3V，将产品的功耗降至ECM麦克风的三分之一(70μA)左右。

新型麦克风内含两个芯片：MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片。两颗芯片被封装在一个表面贴装器件中。MEMS芯片包括一个刚性 穿孔背电极和一片用作电容器的弹性硅膜。该弹性硅膜将声压转换为电容变化。ASIC芯片用于检测电容变化，并将其转换为电信号，传递给相关处理器件，如基 带处理器或放大器等。硅基MEMS麦克风用途广泛，既可用于新型手机和手机模型，也可用于消费类电子产品、笔记本电脑以及医疗设备(如助听器)，还可应用 于汽车行业(如免提通话装置)。

该公司汽车、工业和多元化电子市场部分立器件业务部主管Peter Schiefer认为：“这种新型麦克风将应用于工业领域，例如用作声波传感器，监控设备运转。”MEMS麦克风的制造工艺，由位于奥地利维拉赫的英飞凌分公司开发。

市场调查公司Wicht科技咨询公司(WTC)预计，硅基麦克风市场的销售额将由2005年的5,600万美元增长到2010年的6.8亿 美元。Schiefer对该调查结果的评论表示：“硅基麦克风产品很快会在市场上站稳脚跟，同时英飞凌具有充足的生产能力保证货源。我们的目 标是成为世界领先的硅基麦克风供应商。”

新型硅基MEMS麦克风的问世，壮大了英飞凌公司现有的机械和射频MEMS产品的阵容。公司现有的产品组合包括加速计、陀螺仪和体声波(BAW)滤波器。

新型MEMS麦克风的技术特性

英飞凌公司硅基MEMS麦克风的主要特性就是具有很好的声学性能，如较高的信噪比(59dB)和较好的敏感度(10mV/Pa)。由于具有这些优点，MEMS麦克风未来将会取代驻极体麦克风。同时硅基MEMS麦克风在不同温度下的性能都十分稳定。

相比更大的麦克风而言，新型MEMS麦克风的袖珍扁平封装(4.72 mm×3.76 mm×1.5 mm)，为产品设计提供了更为广阔的空间。在确保硅基麦克风的一致性，同时在随时间的变化较小的情况下，几个相同类型的麦克风即可组成指向性麦克风阵列。 新型MEMS麦克风的另一突出优点就是功耗很低，平均只有70μA，工作电压范围从1.5V到3.3V。