FXLH1T45采用飞兆半导体的超紧凑 (1.0mm x 1.45mm) 6端子MicroPakTM封装，比SC70封装的电路板占位面积减少65%，能够节省空间及提高系统可靠性。MicroPak封装中的0.2mm X 0.3mm平面栅格阵列 (LGA) 大面积接触焊盘可确保在因碰撞引起的过度震动或重压等不良环境条件下，焊接点仍保持牢固的完整性，而这是实现可靠运作所需要的必要条件。

　　此外，FXLH1T45还具有完全可配置性，能够最大限度地提高系统的设计灵活性，提供附加的优势。A端口可跟踪电源电压VCCA，B端口跟踪电源电压VCCB。两个电源彼此独立，这样就允许用户根据需要选择转换电平，并设置高端或低端。除了采用可靠及紧凑的封装之外，FXLH1T45还具有数据输出总线保持功能，无需外部上拉/下拉式电阻，能进一步节省板空间。

　　FXLH1T45的主要优势包括：

• 简化设计，提供设计灵活性：
  
• 可在1.1V 至3.6V的任何两个逻辑电压之间进行双向转换。
  
• 具有完全可配置性：输入跟踪VCC电平。
  
• 电路板占用空间最小：
  
• 具输出总线保持功能，无需外部上拉/下拉式电阻。
  
• 采用超紧凑MicroPak 6封装。

　　飞兆半导体广泛的电压转换器系列为设计人员提供了众多的器件选择，可以更好地优化其特定应用。要了解有关这些产品的更多信息，请访问飞兆半导体逻辑电压转换器器网页：www.fairchildsemi.com/logictranslator。

　　FXLH1T45 采用无铅 (Pb-free) 接脚，潮湿敏感度符合 IPC/JEDEC 标准 J-STD-020 对无铅回流焊的要求，所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

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