| 电子工程师面临的挑战 |
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| 作者：未知 来源：本站原创 点击数：141 更新时间：2007-8-11 |
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近年来，电子产品的更新换代明显提速，消费者变得挑剔、喜新厌旧和计较成本，消费者期望产品价格不断降低；为了应对日益严峻的竞争压力，OEM（电子整机制造商）把更多的时间花在把握消费者需求、产品定义和客户服务上，逼迫他们不得不寻找能降低成本和加速产品面市的方案；而芯片供应商在推出集成度更高的SoC（系统级芯片）同时，也提供了原本由OEM完成的系统解决方案和参考设计；为了加快产品开发，芯片厂商购买了比过去更多的处理器内核IP授权，而不是自己开发；IP供应商也更依赖先进的商用EDA工具。
电子产业链的发展趋势正在向消费者端移动，电子整机制造商更加关注客户需求，越来越倾向于购买“半成品”甚至是“准成品”迅速完成自己的产品开发。随着电子信息产业的趋于“软化”，作为生产资料产品的元器件及专用设备将越来越趋于模块化、平台化，电子元器件的生产方式、电子整机制造企业的采购方式，正在发生巨大的转变。
芯片供应商“以产品为中心”的策略正在向“以客户为中心”的策略转变，芯片供应商提供系统解决方案的意义在于可以降低客户成本、缩短开发周期和降低设计的复杂度。
以手机行业为例，现在联发科、德州仪器、英飞凌等主要手机芯片厂家提供的芯片方案已经越来越完整，他们将芯片与手机开发所需的软件平台乃至第三方软件捆绑销售，这把手机设计公司曾经承担的一大部分任务都做了，基本取代了手机设计公司这种模式。而这种模式，实际上是等于上游芯片企业吃掉了下游设计公司的一块业务，加速了像中电赛龙这样的手机设计公司倒闭。
很显然，越来越多的电子整机制造商选择芯片厂商或分销商的系统解决方案，降低成本、加快产品上市时间，以应对市场挑战；但这种做法，很容易对供应商产生技术依赖，最主要的是由于供应商都会把同一个系统解决方案卖给不同的整机制造商，导致产品同质化。如何摆脱对供应商的技术依赖，同时实现产品和服务的差异化，将是中国电子制造商最大的挑战之一，也是电子整机厂商的工程师面临的工作挑战。
另外，芯片厂商或分销商提供的系统解决方案一定程度上降低了这些整机企业的新工程师进入产品系统设计的门槛，可以很快了解一个现成的产品架构方案构成原理；但是也可能让工程师产生依赖性，降低自主创新的能动性。怎样做到不照搬，对方案进行研究，改进出更好性能、更低成本的方案，工程师如何体现自己的设计能力？；怎么进行举一反三，吸收精华，学习技术设计思路等来发展自己，进而在这些成就上进行创新，产生增值的东西；如何超越这些系统解决方案，从根本上理解电子电路知识，提高设计水平，使自己成为一名优秀的工程师；这些都我们的工程师值得去考虑的问题。
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