半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信。ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BU1802GU和可与SPI主机接口兼容的BU1803GU两个型号产品。

BU1802GU和BU1803GU的主要优点：

1.依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54Mbps的通信

2.与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下)

3.利用符合IEEE802.11i标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/128bit WEP,TKIP,AES等)

4.安装了ARM7TDMI作为主CPU

5.安装有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)作为主机接口

6.配备有与各种OS兼容的设备驱动程序(可移植支持Windows Mobile Version.5.0, Linux, μITORN, 其他定制OS和无OS系统)

7.采用VBGA195T080型封装(8mm×8mm×Max.1.2mm)

ROHM开发出来的BU1802GU和BU1803GU采用能够进行高速处理的ARM7TDMI为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。因此，可以大大减轻主CPU的负荷。从而，也就大幅度减少了开发的工作量。还有，这次ROHM把能够实现高级认证系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中。所以，ROHM的基带LSI不需要将协议移植入主CPU就可以与认证系统服务器(RADIUS服务器)实现安全性更高的网络连接。于是主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，由于进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右，所以大大减轻了开发的工作量。

而且，BU1802GU、BU1803GU只要用外接的快速擦写ROM，或者通过主CPU来更换固件，就不管是做数据站用还是做接入点用，都可以采用通用电路板来进行设计和使用。

另外，这种LSI与主CPU的接口有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)两种串行接口分别与两种型号产品兼容。与传统的并行接口的PCI(68条)相比，布线数量大大减少(SDIO：9条、SPI：8条)。因此，无线LAN用的插接电路板的图形容易设计，这也是一个优点。

这种新产品从今年8月开始供应样品(样品价格5,000日元)；预定从2008年1月开始大量生产，月产量50万个。

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