美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的低电压差分信号传输(LVDS)4x4交叉点开关DS25CP104。该产品在数据传输速率高达3.125Gbps时，仍可将抖动降至业界最低的水平(典型值为10ps)。DS25CP104最适用于时钟和数据交换/路由系统，是电信设备、专业级视频系统、储存系统及自动化测试应用的理想解决方案。这款低功率的LVDS芯片不但抖动极低，而且具备卓越的信号调节能力，可以让OEM厂商改用低成本的电缆、连接器及相关配件。

DS25CP104芯片的功能非常齐备，可以提高信号的完整性，符合XAUI电信设备及SMPTE 424M专业级视频系统的严格要求。以功耗为例来说，这款产品的每通道功耗只有122mW，而且无论以电缆还是FR-4底板传送信号，这款芯片都增强或均衡处理来自FPGA 或专用集成电路(ASIC)的信号。这款芯片的共模输入电压范围极为宽泛，因此无需采用耦合电容器也可支持低电压正射极耦合逻辑(LVPECL)、电流模式逻辑(CML)及LVDS等信号电平。系统设计工程师可以利用外置引脚控制功能或串行的系统管理总线(SMBus)进行配置，因此配置DS25CP104芯片时有更大的灵活性。这款交叉点开关电路还设有8kV的静电释放(ESD)保护功能，而且LVDS输入/输出引脚更另有100-Ohm 的终端装置，因此可减少插入损耗和元件数目，进而缩小电路板面积。

美国国家半导体同时推出另一款速度及功率都较低的4x4交叉点开关电路DS10CP154。这款芯片主攻传输速度不超过1.5Gbps的市场，但芯片的其他功能则与DS25CP104大致相同。

美国国家半导体的接口产品

美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)及电流模式逻辑(CML)这两种创新技术的开发商，并在该领域的市场上一直居领导地位。该公司提供多种不同的线路互连解决方案，确保用户可以充分利用世界级的模拟技术传送高速数字信号。系统设计工程师可以利用这些解决方案为通信及工业系统等市场开发各种高性能应用产品。这些线路互连芯片产品不但具有可靠度高、低功率及低噪声的优点，而且可大幅节省电缆及连接器方面的成本。根据市场调查公司Databeans的2006年模拟集成电路市场占有率调查显示，美国国家半导体是全球最大的高速低电压差分信号传输产品供应商。如欲进一步查询有关美国国家半导体接口产品的资料，可浏览http://www.national.com/CHS/appinfo/interface/网页。

价格及供货情况

DS25CP104芯片(3.125Gbps)及低功率的DS10CP154(1.5Gbps)芯片都采用40引脚的LLP封装，DS25CP104芯片的单颗价为8.75美元，而DS10CP154芯片的单颗价则为4.75美元，两款芯片都以1,000颗为采购单位，并已有批量供货。

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