具体操作步骤:

1. 打印图纸：将设计好的印板图或文字用激光打印机打印(或复印)在转印纸的光滑面。电路板焊接面图形直接打印，元件面及字符面翻转180度后打印：制作喷漆面板和凸字面板翻转180度后打印；凹字面板翻转180度后反白再打印。打印后的转印纸切勿折叠、触揍、划伤。
2. 印板预处理：将无锈蚀敷铜板或薄金属板，用铜丝刷、去污粉等去油污、打光，清洗干净。3)将500瓦以上的电熨斗置为“棉毛”挡。待温度稳定后,将准备好的转印纸图形面与敷铜板的铜箔面对叠在一起，用电熨斗在转印纸上加热。根据需转印面积的大小缓慢移动电熨斗，直至全部转印完。待转印完的敷铜板恢复常温后，轻轻揭掉转印纸，即制成待腐蚀的电路板。腐蚀打孔完成后，把电路板上的墨粉擦净，按同样方法进行字符面的转印.
3. 双面电路板的制作：按单面板制作方法先转印双面板的任一面，再把另一面用透明胶带粘封住。腐蚀后，揭掉透明胶带，擦掉图形墨粉，打定位孔。定位确定后，再按上述方法进行另一面的转印与腐蚀(腐蚀时应防止背面擦伤)。
4. 面板的制作：凸凹字面板选用薄铜板，转印后把背面用透明胶带粘封后腐蚀，制作方法同单面板。喷漆面板可选用任何薄金属板，用合适颜色的自喷漆单面喷涂晾干后，将打印好的转印纸图文面与喷漆面对应对齐，用电熨斗进行转印，印出以所喷漆为底色的黑字面板。初次试验可先将打印好的转印纸裁成小条，掌握一下手法和效果。一定要等敷铜板凉透后轻轻揭起转印纸，；转印纸未完全揭起时发现有漏转印的情况，可轻轻铺回转印纸，再次用熨斗加热。手工操作切忌操之过急，要慢慢适应，适应后即可大面积操作。