积分规则 网站地图 帮助中心    
嵌入式软件 单 片 机 DSP 存储器 传感控制 光电显示
嵌入式硬件 CPLD/FPGA SOPC AD/DA 接口电路 模拟设计
I C设计 通信产品 汽车电子 电源产品 消费电子 数控系统
工业控制 军工/航天 安防产品 医疗电子 计算机外设 测试测量
供应 I C
求购 公司库

  IC 求购 销售 公司 论文 DATASHEET 参考设计 论坛
当前位置: 电子技术 >> 光电显示 >> 应用论文
  相关分类: 相关文章 | 应用论文 | 新产品 | 下载 |
发光二极管的封装
 
作者:未知   来源:电子元器件网    点击数:261   更新时间:2008-1-23
您可以添加到网摘 让更多人关注此文章:

        一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5 mm LED结构,而Lumileds 公司的封装称其为Luxeon,其构造如图1(b)所示,采用改良的散热方法可以用大电流得到1~5W的操作,图1(c)及(d)是比较5mm LED与Luxeon 高功率LED的外部量子效率及光强度与电流的关系,可见高功率LED的性能比5mm LED要高很多。

图1 (引自F.Wall等人的论文)

  图2是Nichia公司的高功率LED封装图,可以得到1.3W,同时Nichia公司有用氮气充满的金属封装,热电阻为15℃/W,如用环氧树脂封装热电阻可以达到8℃/W。

图2  Nichia公司高功率LED封装

        F.Wall等人将5mm LED、Luxeon LED 及白炽灯泡、HID灯的光特性E’tendue作比较,E’tendue=πAn2sin2θ式中,A是面积;n是LED附近材料的折射率,例如空气n=1,环氧树脂n=1.5等;θ是辐射角,E’tendue 是有关光的大小(Optical Size),将面积、辐射角都考虑在内,其应用有关投影(Projection)时,可以计算其限制,尤其是用在车灯或其他直接辐射光。由表1可知, LED加上环氧树脂封装增加光强度,但因此而面积增加减少光的亮度(Brightness)。如果做成列阵(Array)增加LED的数目,如表2中所列,虽然光强度增加,但是亮度仍然一样无法增加。不过,如果增加LED的驱动功率,则可以增加亮度,如表3所示,所以LED需要适当封装以增加亮度。



相关文章
· 白光LED电源设计技术[71]
· 封装业:加快与制造融合 中高端市场看好[110]
· LED奥运会大放光芒 功率型芯片基本进口[107]
· 容纳两个DC/DC升压转换器的微控制器[163]
· 采用混合信号高电压单片机实现LED降压-升压驱动电路[80]
热门评论排行
·VHDL设计中电路简化问题的
·江苏嵌入式Linux教育培训
·锐极LINUX驱动培训班定于
·基于实时操作系统μC/OS-
·ARM处理器应用开发4步骤

文章评论
    没有任何评论
*只显示最新10条评论。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关。更多评论
发表评论
  * 请先[登陆]再进行评论,谢谢。
评分: 1分 2分 3分 4分 5分
内容: *
发帖须知:
一.所发文章必须遵守《互联网电子公告服务管理规定》;
二.严禁发布供求代理信息,公司介绍,产品信息等广告宣传信息;
三.严禁恶意重复发帖;
四.严禁对个人,实体,民族,国家等进行漫骂,污蔑,诽谤。
 
热点新闻 [更多]
 
首尔半导体就日亚(NICHIA)专利
MIPS 科技授权国家集成
美国微芯科技公司与安森美半导体拟以每
中嵌联盟嵌入式工程师俱乐部"
e-Shuttle与香港科技园携手
美国国家半导体推出业界首个传感器信号
PAC 2008 
Power Archite
2008上半年中国集成电路市场回顾
日本开发出接近人眼功能的新型电荷耦合
 
热门下载 [更多]
 
[ PCB设计] Protel99教程下载
[ ] 手把手学单片机20个例
[ ] 单片机做的智能台灯
[ ] 单片机入门书
[ ] linux系统移植开发文档
[ ] IC卡的读写程序
[ ] 8051单片机C语言彻底应用
[ 常用软件] 555定时器电路设计软件V1.2
[ 常用软件] 51定时器计算软件
[ ] ARM处理器应用开发4步骤
 
论坛新帖 [更多]
 
13×8的led屏一般用什么方...
[分享]选购家用稳压电源...
[分享]变频电源的外围配置要点...
dsp控制异步电机,加cpld...
请问一下,5000系列的DSP...
modbus与gsm连接,请问...
DSP信号处理配套MEMORY...
FPGA微处理器POWERPC...
[推荐]嵌入式3.5寸工业主板...
高级射频工程师(猎头职务-珠海...

 
赞助商 [更多]
 

ICP许可证号:[粤 05056597]
联系电话:010-82517432 82517615 传真: 010-82517615

版权所有 Copyright © 2006 嵌入式技术网