现成的低成本器件增加了为射频卡和基带处理模块间提供 CPRI 标准的 ASIC/FPGA 实现方法

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT^™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）今天宣布推出基于通用公共无线接口（CPRI[1]）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。这些可连接无线基础设施内相关标准的产品，将缩短开发时间，降低成本，有利于基站架构设计师更加容易地满足快速发展的无线市场需求。这些FIC 解决方案是第一批为实现跨无线卡和串行 RapidIO 基带处理系统接口通用 CPRI 标准而优化的器件。

采用 IDT 的 FIC 系列解决方案，系统架构师可以利用当前的方法——通常是 ASIC 或 FPGA——卸载转换和连接任务，进而降低设计开发时间和风险，同时可以显著节省成本。

德州仪器（TI）无线基带基础设施部全球营销总监 Ramesh Kumar 表示：“为了满足消费者对移动视频等先进无线服务的需求，同时保持具有竞争力的价格并缩短开发时间，无线基础设施原始设备制造商（OEM）需要符合各种标准的器件。这种类型的功能互连芯片，以及德州仪器的单核和多核数字信号处理器是一种扩展 RapidIO 和 CPRI 标准的经济有效的方法，有利于为通信市场进一步推出经济有效的增值服务。”

CPRI 是领先的无线基础设施公司为提供一个通用接口而开发和采用的标准，有助于系统设计人员独立而灵活地优化基带模块，以满足快速发展的无线市场对于增强性能的需求。IDT 系列产品包括两个器件。一个是用于针对基带处理系统的串行 RapidIO 器件的 CPRI，另一个是针对射频卡应用的时分复用（TDM）接口器件 CPRI。这两个器件共同为 IDT 的客户提供了完整的现成端到端 CPRI 基站解决方案，有利于加快初始系统开发的上市时间和增强性能。每个器件都具有三个独立的符合 CPRI 2.1 规范的 CPRI 端口，可提供一系列广泛和备受欢迎的链、树及网格拓扑结构的分布式基站架构。

IDT 公司副总裁兼流量控制管理部总经理 Thomas Brenner 表示：“FIC 解决方案是我们业界领先的 RapidIO 解决方案、预处理交换器、中央包交换器和 10G 串行高速缓冲器产品线很好的补充。这些最新器件可使我们的用户和市场受益，因为它们不仅连接了所有无线基础设施中最重要的相关标准，也减少或消除了对于昂贵的 ASIC 和/或 FPGA 器件的需求。IDT 的目标之一就是帮助客户降低无线基础设施的系统成本，我们通过突破瓶颈和开放采用标准的能力做到了这一点。我们要帮助我们的客户和他们的客户快速无线连接和访问到任何他们想要的信息、电话和数字媒体内容。”

关于 IDT 功能互连解决方案

与 IDT 无线基础设施解决方案系列产品的现有成员一样，FIC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技术，可为客户提供更高的灵活性、可扩展性、性能和低功耗。每个器件有三个 CPRI 通道并符合CPRI 2.1规范，每个通道的运行性能高达 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件还可提供四个RapidIO通道（符合 RapidIO v 1.3 规范），且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置为 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一个 64 位 TDM 接口，支持 150MHz 的时钟速率和为行业标准的射频卡元件提供无缝连接的控制引脚。

供货

80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客户提供样品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件将于 2008 年上半年提供样品。两款器件都采用 RoHS 324 引脚 BGA 封装。欲知这两款器件的更多详细信息，请访问 www.IDT.com/go/FIC。

关于 IDT 公司

IDT 公司致力于不断提高数字媒体体验，融合其基础的半导体技术产品和重要创新，开发并交付可解决客户面临问题的低功耗、混合信号解决方案。IDT 公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞，在全球各地设有设计、生产和销售机构。IDT 股票在纳斯达克全球精选股票市场上市，代号为“IDTI”。欲了解更多 IDT 详情，敬请登陆 www.IDT.com。

关于德州仪器

德州仪器（纽约股票交易所代码：TXN）致力于帮助客户解决和开发使世界更智能、更健康、更安全、更绿色和更快乐的新型电子产品。作为全球性的半导体公司，德州仪器 25 个国家的办事处在生产、设计和销售运行中始终坚持创新。欲了解关于德州仪器的更多信息，敬请登陆  www.ti.com。

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