40nm，神话还是现实

      40nm的产品，市场究竟需要不需要？这显然是个无需回答的问题，工艺制程的进步带来的是更高的性能、更低的成本等诸多好处，只要条件允许，没人不期待着更先进的产品。在ITRS（国际半导体路线发展图）上，工艺进步的演进划出了一条漂亮的曲线。

      显然，关键在于在现在这个时间点，40nm的工艺是否成熟得足以提供稳定可靠的产品？而这也正是赛灵思对Altera诟病之所在。通常工艺的迁移并非一厢情愿的事情，取决于整个产业链包括代工厂、研发工具、后端的制造设备的条件是否具备。从一开始，厂商就需要和代工厂有密切的合作，通常会提前3～5年开始下一代产品的研究，实验室里的成果搬到量产生产线时的工艺调校则需要一个漫长的过程，而且需要重新总结半导体的工艺模型。

      事实上，每次工艺的变迁都会带来新的挑战，像90nm时代遭遇的漏电问题，45nm同样不能幸免，比如引用了第二代应变硅，在光刻方面采用了浸入式光刻，这些技术都是业界首次采用。如此精细的工艺，每一个工艺环节的条件都会对最后的成品率有直接的影响，显而易见在生产工艺成熟度方面需要经历考验，而考验的结果则由最后成品的缺陷密度来反映。

      正因为如此，人们对Altera在65nmFPGA刚步入主流的此时发布40nm产品抱有一些疑问是正常的，Jordan Plofsky，这位留着棕褐色小胡子、体形富态的Altera公司资深市场副总裁又是怎样回答人们的疑问呢？他在接受电子工程世界的采访时称，从产品良率的角度来看，40nm和65nm在同一水平线上。但他也承认，65nm是现在台积电主流的技术，不过，从2006年12月开始，Altera一直和台积电在40nm上进行合作，“我们有理由相信，基于我们和台积电15年来的合作，40nm将是成熟稳定的工艺。虽然业界有一些看法认为40nm现在不成熟、不稳定（注：Altera此次发布的40nm产品的代工厂是台积电，而台积电是在2008年3月24日正式对外宣布了40nm工艺），但从台积电生产的芯片来看，给一些公司代工的图形芯片和无线芯片在良率上非常稳定和成熟”。

      如何来保证产品的可靠性？Plofsky称，第一，Altera和台积电有15年的合作关系，目前Altera有一个80人的产品开发团队专门致力于此；第二，在产品的逻辑架构上，采用了专门的冗余技术，可以大大提高产品的良率。采用这种技术所生产的器件容量是不采用的8倍。

      事实上，无论是竞争对手的质疑，还是Altera的回答，均是基于推测，真实的情况还需要事实来检验。但等待这个答案的揭幕似乎是在考验我们的耐心，因为Altera在2008年第四季度才会提供样片，2009年第二季度实现量产。

      值得注意的是，而赛灵思方面的计划也是2009年实现65nm之后的下一个工艺节点（45nm还是40nm尚处于未知）的量产，这意味着，两家在这个工艺节点的转换时间其实并没有太过明显的差距。

     “发布”产品并不等同于“推出”产品，因此对于Altera此次推出40nm产品最准确地评价应该是，Altera更多地是在舆论上先声夺人，梁晓明称，赛灵思的规则是：发布产品时候必须有100片样片成功提供给客户，“我们绝对不会说发布一个产品，到6个月之后才有成功样品。”

      台机电在3月时才从45nm迁移到40nm，也就是说今天所有的生产厂这边还在做研发和初步小规模试产的阶段，此时Altera发布产品，宣布样片和量产时间，无疑是要冒一定风险，为什么要这么做？

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