电子系统的日益复杂

　　随着汽车电子系统的日益普及和日渐复杂，由电子器件造成的故障风险将明显增加。根据德国汽车组织——德国汽车俱乐部 (ADAC) 2005年所做的一项调查，电气和电子系统问题仍然是汽车故障最常见的原因。虽然由微控制器、传感器、功率半导体以及其它半导体产品的缺陷引发的故障(其中由电池引起的故障最多)，从统计角度而言占车辆故障总数的比例几乎可以忽略不计，但是半导体行业，作为汽车产业链中的第一个环节，仍然对车辆质量和可靠性负有特定的责任。半导体行业已经设法大大降低了芯片的缺陷率，但仍然需要进一步的改进——其目标缺陷率必须低于百万分之一。每辆汽车中都有50个左右的电子控制单元，每个单元由大约300个电子元件组成，百万分之一的缺陷率仍然相当于每一百万部车辆上有15,000个潜在故障(虽然，实际上，一些电子元件导致的故障可以由系统制造商的冗余设计所避免)。

　　卓越汽车产品(Automotive Excellence)计划

　　归根结底，我们的目标是：必须从一开始就避免缺陷，而不仅仅是通过故障溯源方法来降低故障率。英飞凌的长期计划，如Automotive Excellence计划，对生产流程及其管理进行了系统化的改进，有助于将半导体产品的质量提高到必要的水平(图 1)。Automotive Excellence 计划明确了四个主要方面：产品、生产、人员和流程，并且制定了非常远大的目标。该计划的目标是要将每一百万颗芯片的故障率降低到零。本文将探讨如何从生产和人员两个层面入手，来实现这一目标。

图1  英飞凌的 Automotive Excellence 计划主要涵盖产品、生产、人员和流程，
支撑这一计划的包括管理制度、零缺陷文化，以及各种工具和基本的质量管理方法

　　生产和资质是流程链中的两个环节，流程链从面向客户的产品规范和开发开始，一直到最重要的最终测试和物流阶段。平均而言，生产一枚芯片涉及400个步骤(图 2)。较大的缺陷以及那些在整个系统组装完毕之后才出现的缺陷，只能在制成品的最终测试中才能被发现，这一缺陷必须追溯到流程链的开始阶段。芯片要用几个星期的时间检查整个生产过程，纠正问题并从中汲取教训，因此这是一个相当费力的过程。英飞凌已经引入了贯穿整个流程链的综合性测试和补救措施，以便能够尽早(甚至在规范制订和开发阶段)发现缺陷。

　　
图 2  生产芯片的晶圆厂的无尘车间。平均而言，生产一枚芯片需要400个
步骤，从生产的第一步开始到最终的测试阶段大约历时三个月时间

　　原则上讲，产品的可靠性早在设计阶段就已注定，因此，需求管理作为英飞凌的一个统一措施，如今已成为Automotive Excellence 计划的组成部分。尽可能早在产品规范制订阶段就完整、系统地记录对产品的所有要求。这些要求在产品开发的每个阶段都要进行审核，从而确保全面满足这些要求。

　　英飞凌还在产品设计的起步阶段，就开始模拟产品在实际应用中的使用情况。主要客户密切参与产品技术设计阶段。对故障源头及其隐藏的危害进行分析和评估，并据此进行相应的开发。在这个过程中，英飞凌采用了系统化的方式，涵盖芯片、与芯片封装的电气连接、封装、芯片和封装的交互、生产过程中预期的效应，以及在实际应用环境中的预期影响等。

　　评估风险

　　产品开发流程也会根据汽车电子器件的质量要求的提高进行修改。英飞凌已经设立了一个设计变更控制工作组，其任务包括对在产品规范已经完成后进行修改会有哪些潜在的风险进行评估。英飞凌还设立了一个设计验证工作组，它独立于开发小组，主要任务是验证产品设计是否符合产品规范。

　　风险评估也是其它流程步骤的一项关键工作。故障模式和效应分析是一种基于工具的风险分析方法，贯穿整个阶段。对于芯片设计、生产与封装，以及芯片面向的应用，都要进行潜在的风险分析，对发现的风险进行评估，然后采取相应措施来降低风险。

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