表面贴装3D方位传感器整合鼠标点击检测电路，集成简易，节能降耗，高可靠性，降低系统复杂性

中国，2008年6月11日 —— MEMS产品的世界领先厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。

正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲RoHS危险物质限用法令。

无机械摩擦部件是新产品的另一大优点，这个特性有助于降低活动组件磨损度，延长无故障工作时间。

样片已接受定购，预计2008年第三季度量产。

关于意法半导体（ST）

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn