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富士通微电子推出用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit FCRAM
 
作者:富士通微电子   来源:嵌入式技术网    点击数:319   更新时间:2008-7-9
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上海,200878—富士通微电子(上海)有限公司今天宣布推出一款用于消费类数字电子产品的低功耗256Mbit消费类电子产品FCRAM(1),型号为MB81EDS256545。这款新型FCRAM产品为低功耗,系统封装(SiP)(2)设计的理想产品,自今日起提供样片。该款产品的特性是拥有64bit位宽的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口,其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM(3),同时能减少最大约1瓦特(1W) (70%)(4)的功耗,从而降低了消费类数字电子产品的功耗。该款产品是适用于低功耗消费类电子产品(如数字电视和可携式摄像录像机)的理想产品。

 

1: 新型FCRAMDDR2 SDRAM的功耗比较

放大

2: SiP 使用新型FCRAM的优点

放大视图

 

近年来电子元件在性能和集成度方面的发展越来越高,推动了消费类数字电子产品发展,伴随而来的是如何解决散热的问题,于是开发了小封装芯片并努力提高消费类电子产品的省电性能。产业发展促进了市场对低功耗元器件的需求。


 

富士通微电子新型FCRAM特点是,其数据吞吐速度相当于两个拥有16bit位宽I/O口的DDR2 SDRAM器件,而耗电却降低70%,约1WFCRAM的强大省电能力降低了消费类电子产品的功耗,同时更好的散热能力不仅能简化产品开发而且能降低元件成本。

   
富士通微电子预测该存储器可取代传统的RAM,用于要求低功耗的消费类数字电子产品,如数字电视及可携式摄像录像机等,是实现产品价值和成本降低的理想解决方案。

样片价格和提供

产品名称

样片价格

样片提供

MB81EDS256545

1,000 日元

2008626日起

销售目标

每月一百万片

产品特点
1.数据传输时与DDR2 SDRAM相比,功耗最大减少了约为1W
DDR2 SDRAM和其它高速存储器接口要求终端电阻 (5)在运行时保持信号稳定,这样导致消耗更多的电流。这款新产品使用64bit位宽的I/O口在较低的工作频率下运行,不再需要终端电阻。其数据吞吐速度与两个拥有16bit位宽的I/O口的DDR2 SDRAM相当,同时实现功耗减少70%,约1W (见图1)。

2. 两倍于DDR2 SDRAM的高速大规模图像数据处理能力
该产品拥有64bit位宽的I/O口和高达216 MHz的工作频率,每秒的最大数据吞吐量为3.46G字节(3.46 GBps),是典型DDR2 SDRAM的两倍,适用于处理图像/视频数据和其它需要高带宽的数据,如数字电视等。

3. 专为SiP设计的存储器节省了贴装空间
产品设计把逻辑芯片集成到SiP,从而缩减了电路板上的贴装空间,进而降低元件和板材成本。除为SiP集成提供晶圆外形外,富士通微电子(FML)的新型FCRAM还可用于晶圆级封装(WLP)(6) (见图 2)。

附件

PDFMB81EDS256545的主要规格 [61KB]

术语解释

消费类FCRAM电子产品:

快速周期随机存储器(FCRAM)是富士通拥有自主知识产权的RAM内核架构,主要特点是高速度和低功耗。消费类FCRAM电子产品是指通过结合FCRAM内核和符合产业标准的低功耗DDR SDRAM接口而开发的适用于消费类数字电子产品的FCRAM产品。

系统封装(SiP):

系统封装是指不同的半导体元器件,如存储器和逻辑芯片,通过不同技术混载于同一封装之内的技术或者产品。

DDR2 SDRAM:

第二代同步双倍速率动态随机存取存储器(DDR2 SDRAM)DRAM的标准之一。与DDR SDRAM (其传输速率是SDRAM的两倍)相比,DDR2的运行速度更快,功耗更低,符合DRAM元件的主流市场发展趋势。

降低功耗:

该比较是基于计算使用该新型产品和竞争对手的两个DDR2 SDRAM在吞吐3.2GBps数据时的所耗电流。因为大部分的DDR2 SDRAM的所有功耗由终端电阻产生,因此只要除掉终端电阻便可省电。

终端电阻:

电阻连在电路或信号终端,可防止反射导致信号失真。DDR2 SDRAM使用片上终端(ODT)把电阻置入芯片上。

圆级封装 (WLP):

晶圆级封装是一种紧凑型的芯片尺寸级的封装。在晶圆上经过焊锡凸点和标记等封装处理后,每个WLP器件可经由划线单独分割。

 

 

关于富士通微电子(上海)有限公司

富士通微电子(上海)有限公司是富士通在中国的半导体业务总部,于20038月成立,在北京、深圳、大连等地均设有分公司,负责统筹富士通在中国半导体的开发、市场与销售业务。

富士通微电子(上海)有限公司的产品包括专用集成电路(ASIC)、单片机(MCU)、专用标准产品(ASSP/ 片上系统(SoC)和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户,并应用于广泛领域。在技术支持方面,分布于上海、香港的ASIC支持设计中心和分布于上海、香港和台湾的系统解决方案设计中心及集成电路设计中心通过与客户、设计伙伴、研发资源及其它零部件供应商的沟通、协调,共同开发完整的解决方案,从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息,请访问网站:http://cn.fujitsu.com/fmc 

 



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