——疲于奔命四十年，募然回首，一些东西（比如嵌入式）值得挖掘
　　

        今年春，Intel的CEO（首席执行官）欧德宁先生指出，嵌入式设备市场将会给Intel带来巨大的市场机遇，嵌入式设备的市值将大于100亿美元，将成为Intel未来关注的第四大市场。Intel关注的其他三个市场分别是：消费类电子产品市场、移动互联网设备市场、低成本PC市场，这三个市场总市场价值达到100亿美元。

　　号称在嵌入式设备耕耘了30年的Intel公司，实际上过去只是在通信基础设施、工业自动化领域等比较关注。当前，Intel关注数十亿的联网市场，并划分了适合Intel的30多个细分市场，囊括POS机那样的信息终端、机场信息屏、医疗方面、家庭自动化方面、车载设备方面了的互联互通（图1）。

图1 嵌入式联网设备兴起（Intel提供）

　　但是，过去四十多年来在CPU领域打拼的Intel，再回头进入到更广阔、细分的嵌入式市场，有点像隔行如隔山，颇有些难度。据笔者观察，Intel在嵌入式发展主要有三个难度。

　　ARM关

　　首先：面对ARM世界的竞争。ARM IP已被大量嵌入在MCU中，有200架基于ARM的芯片公司，200家支持ARM的OS及软件公司，100架支持ARM的工具公司，因此可以实现多渠道供货，多应用选择和缩短开发时间。

图2 如何在未来的嵌入式产品取得成功（ARM提供）

　　其实，要想嵌入式世界取得成功，主要取决于硬件和软件。硬件相比于软件，已经显得不是那么重要了（图1）。Intel公司从软件和硬件角度阐述了Intel的优势。公司数字企业事业部副总裁兼嵌入式与通信产品事业部总经理Doug Davis分析Intel道：“用Intel IA（Intel架构）就使得软件实现了可扩展性以及复用。ARM确实是有很多供应商来提供，对于客户来说主要面临的挑战是软件应用的能力，IA架构可以基于软件的基础之上复用。还有ARM提供的产品能够很快地对它进行转变，然后支持Intel的架构，所以从总体制作成本角度来考虑，Intel的价值还是非常好的。”

　　Intel（中国）有限公司嵌入式事业部市场总监郭京申说：“ARM要考虑不同代之间的兼容性的问题。Intel的架构是不存在这个问题的。这非常重要，因为现在的趋势是不同的设备紧密连接在一起，无论这个机器是大系统还是小系统，你要有一个系列的产品可以提供，例如5W、75W、200W的设备，我们有整个系列的产品，我们可以提供完整的无缝的平台，其他的厂商提供的产品显然是其中一段，不具备这样的能力。随着嵌入式市场发生这样的变化，我们的优势可以越来越明显的体现出来。”

        功耗关

　　其次，功耗更低。为此，今年三季度（9月10日左右），Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片：SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺：集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心，所以只是32-bit设计，频率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工艺制造，集成1.48亿个晶体管，封装面积37.5×37.5mm，热设计功耗13-20W。至于GPU部分，Tolapai并不打算同时整合，因为Intel认为没有这种必要。
   
　　而此前，Intel的产品也够令人眼花缭乱的了，什么200W以上的高性能至强；还有50~200W的酷睿双核、奔腾、赛扬，号称可扩充性与低功耗；尤其令ARM激动的Intel凌动(Atom)，ARM称Atom和Cortex-A8的比较，就像苹果和桔子的比较一样——这简直没法比，ARM技术在web上的技术那才叫绝佳！

图3 ARM Cortex-A8和Intel Atom比较，就像苹果和桔子一样，没法比

　　这不，激动还不够劲儿，Intel还要抛出Tolapai这颗炸弹，非要把这场比赛进行下去。分析人士称，Tolapai之所以备受关注，就是因为它将是x86 ISA指令集架构进军嵌入式领域的重大举措，直面PowerPC、ARM、MIPS ISA等，同时，有业界人士认为受影响最大的是正专心于嵌入式x86领域的VIA（威盛）。

图4 Intel嵌入式发展战略