电子设备可能受到电源传输耦合、传输线干扰、地电流干扰带来的电磁干扰的影响。加接地与电磁屏蔽、加滤波器等方法都可以有效减小干扰。接地阻抗越小，设备之间的电位差越小，干扰对信号的影响也就越小。

比如A、B两个电路直接有信号相连，二者分别接地，相距1m。当又一个上升时间20ms，幅度50mA的脉冲电流流经此地线时，将产生感应电压

其中，地线的电感约为每米0.8uH。

若存在TTL电路，那么这个感生出的电压就有可能造成电路的误翻转。

信号接地的方式有悬浮接地、单点接地、多点接地。

信号电路与外壳不相连时为悬浮接地，这样可以防止外壳上的干扰信号直接接近信号电路。但一般不采用这种接法，因为很难做到真正的悬浮，且隔离后如果产生了静电荷，还可能会出现放电的现象，反而带来了问题。

单点接地就是信号电路的所有地都结在一起，只通过一个点接至接地系统，仍与外壳相隔离。这种方法不适用于频率较高的通信电子设备，在模拟电路中经常采用。因为各接线之间存在分布电容，在高频时会产生较大的阻抗。

多点接地适用于高频信号，各点就近直接接入接地系统。

可见当一个设备或电路板上同时拥有模拟和数字电路时，对于接地的处理是完全不同的。而如今的电子设备、仪器等普遍为数字和模拟的综合电路。因为数字地主要是如TTL或CMOS、I/O接口芯片等数字电路的地。而模拟地则是放大器、滤波器等模拟电路的地。数字芯片供电端一般需要加去耦和滤波电容，且尽量靠近电源。在使用A/D和D/A集成芯片时，一般芯片会同时存在模拟地和数字地，两个地要分别接在一起，然后仅在一点处把两个地共起来，即模拟地都接在一起，数字地也都接在一起，然后通过一个点接起来。一半会在两个地之间加上一个0.1u的电容或零欧电阻，滤掉数字电路部分的高频干扰。因为数字信号变化速度快，引起的噪声也就很大，而模拟需要纯净的地，尽量减少噪声对模拟信号的影响。

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