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瑞士日内瓦，2008年8月18日 — 为全球无线通信产业提供领先2G、3G、LTE、多媒体及连接解决方案的前三甲半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois为公司销售与市场副总裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生长期以来在销售管理领域表现出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由经验丰富的行业专家组成的高管团队将进一步壮大。Langlois先生将直接向ST-NXP Wireless的首席执行官（CEO）Alain Dutheil汇报。出任新职位之前，Langlois先生任恩智浦半导体全球销售高级副总裁。
Langlois先生拥有巴黎大学电子和计算机辅助设计（CAD）工具系统学士学位，曾供职于VLSI Technology长达12年，并屡经擢升，至欧洲、亚太区和日本副总裁兼总经理。他于1999年加入飞利浦半导体（现为恩智浦半导体），任汽车电子销售与市场副总裁兼总经理，2003年升任渠道管理及多重市场半导体销售高级副总裁。
2006年，Langlois先生被任命为恩智浦全球销售高级副总裁，并成为全球高管团队的成员。恩智浦是由飞利浦成立的独立半导体公司，近期与意法半导体合并无线业务，成立了合资公司ST-NXP Wireless。
有关ST-NXP Wireless
ST-NXP Wireless为全球领先的无线通信半导体厂商，提供领先的2G、3G、LTE、多媒体和连接解决方案，业务覆盖全球24个国家。ST-NXP Wireless由意法半导体与恩智浦半导体的无线业务合并而来，为客户提供最全面完整的移动通信产品组合、解决方案和IP。意法半导体和恩智浦分别持有ST-NXP Wireless 的80%和20%股权。有关ST-NXP Wireless的更多信息，请访问公司网站：www.stnwireless.com。
Pascal Langlois简历
Pascal Langlois于1960年出生于法国巴黎，1983年毕业于巴黎大学，拥有电子和计算机辅助设计（CAD）工具系统学士学位。
从巴黎大学毕业后，Langlois先生先后就职于艾睿（Arrow）旗下的Jermyn公司和国家半导体（National Semiconductors）。1987年，他加入VLSI Technology任西欧大客户经理，之后屡经擢升，直至出任欧洲、亚太区和日本副总裁兼总经理，负责系统级芯片（SoC）技术的推广、大客户开发以及公司在无线、数字消费和计算领域的业务增长。Langlois先生还是VLSI Technology的子公司Comatlas的创办人之一兼总裁，Comatlas专注于为机顶盒提供半导体和软件。
1999年，他加入飞利浦半导体（现为恩智浦半导体，由飞利浦创建的独立半导体公司）出任汽车电子销售与市场副总裁兼总经理。在他的领导下，飞利浦半导体通过与主要OEM建立良好关系扩展了市场份额，并在FlexRay Consortium的成立中扮演核心角色，FlexRay Consortium是一个行业组织，致力于FlexRay这一新型车载网络通信协议的推广。2003至2006年，他出任渠道管理及多重市场半导体销售高级副总裁，任职期间，飞利浦半导体构建起了业界最大最有力的分销、原始设计制造商（ODM）和电子制造服务（EMS）合作伙伴网络之一。
2006年，Langlois先生成为恩智浦全球销售高级副总裁及全球高管团队的成员，负责推动公司在全球的销售增长并提供优越的全球客户支持。
自2008年9月1日起，Langlois先生将加入ST-NXP Wireless出任公司副总裁，负责全球销售与市场事宜，直接向CEO汇报。
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