SATA国际组织公布新的6Gb/s技术；ST展示业内首款65nm SATA硬盘物理层接口

日内瓦，2008年8月19日 – 全球半导体产业领先厂商意法半导体（ST）今天发布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转换功能，并提供一个用于连接数据链路层的20位宽并行接口。SATA 是目前最流行的硬盘驱动器（HDD）接口，SATA国际组织（SATA-IO）在旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）上公布了新的接口标准，新标准把最大数据传输速率从3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一时间展示了新产品。

ST的6Gb/s SATA PHY是一个IP（知识资产）模块，与其它功能模块一起集成到低功耗的1.5Gb/s、3Gb/s 和 6Gb/s SATA 硬盘驱动器系统芯片（SoC）上。ST展示的物理层模块包含SATA物理层串口，采用65nm CMOS制程。一家知名的领导硬盘厂商将在今年下半年的新产品中采用这项技术。

“随着消费者在硬盘上存储越来越多的音乐、视频和图片等多媒体文件，他们需要更快的硬盘数据传输速率，”ST数据存储产品部总经理Vittorio Peduto表示，“ST与SATA国际组织保持着密切的合作关系，这样能够保证我们在第一时间为硬盘厂商制造提供经过权威机构认证的解决方案。”

ST的65nm MIPHY IP模块在上一代90nm技术基础上取得了巨大的飞跃。新的MIPHY模块给硬盘厂商带来更大的经济价值，新产品的裸片尺寸缩小了35%，功耗降低了30%。在均衡电路和收发电路方面，架构经过进一步改进，抗抖动性能明显增强，发送抖动现象减弱。这些优势对于移动硬盘驱动器市场和成本敏感的台式硬盘驱动器PC市场特别重要，因为在这两个市场上的系统制造商特别需要提供高性能低功耗的产品来区别于竞争对手。

关于意法半导体（ST）

意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2007年，公司净收入100亿美元，详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn