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安森美半导体推出业界最薄ESD保护阵列,用于便携应用高速数据线路保护
 
作者:安森美半导体   来源:嵌入式技术网    点击数:167   更新时间:2008-9-28
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新的ESD保护器件厚度减少20%,具有0.5 pF的极低电容和低钳位电压

 

2008926 - 全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出低电容静电放电(ESD)保护产品线的两款新产品——NUP4016ESD11L5.0D。这些新产品采用安森美半导体获得专利的先进集成ESD保护平台,增强钳位性能,并维持超低电容和极小裸片尺寸。新器件的超小型封装厚度比此前版本封装低20%,是需要在超薄封装中提供优异保护性能的手机、MP3播放器、平板显示器和其它高速通信等便携应用的极佳保护器件。

 

安森美半导体数字消费产品部副总裁兼总经理Manor Narayanan说:“便携电子产品的体积不断缩小,但却要提供更多的功能,这已经不是新闻。真正的新闻是半导体公司的方案如安森美半导体的新保护器件,如何帮助设计人员去结合世界一流的ESD保护和超低电容, 以维持高速数据率,而不会占用太多珍贵的电路板面积。”

 

NUP4016采用极小的1.0 mm x 1.0 mm x 0.4 mm SOT-953封装保护4条高速数据线路,是如今市场上最薄的高速通信接口用ESD器件。这器件还具备每条I/O线路0.5皮法(pF)的超低电容,非常适用于保护通用串行总线(USB) 2.0高速(480 Mbps)和高清多媒体接口(HDMI) (1.65 Gbps)等高速接口。NUP4016的超小尺寸结合领先的超低电容和低钳位电压性能,使它成为手机、便携式MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等空间有限产品的首选解决方案。

 

ESD11L5.0D采用超小型1.0 mm x 0.6 mm x 0.37 mm SOT-1123封装,以0.5 pF电容保护两条高速数据线路,是如今市场上最薄的高速通信、USB 2.0数据和电源线路和保护用ESD器件。与采用SOT-723封装的市场上同类解决方案相比,SOT-1123封装占位面积小50%,厚度低20%。将安森美半导体的超低电容技术集成至3引脚封装中,为设计人员提供保护USB 2.0端口的D+D-线路的单个器件解决方案。ESD11L5.0D也能够连接阴极至阴极,以0.25 pF电容保护单条双向线路,非常适用于保护高频射频(RF)天线线路。

 

NUP4016ESD11L5.0D都能在数纳秒时间内将15千伏(kV)输入ESD波形钳位至不足8(V),为当今对ESD敏感的集成电路(IC)提供最高保护水平。虽然聚合物和陶瓷压敏电阻等其它片外低电容ESD保护技术也提供低电容,但它们的ESD钳位电压远高于安森美半导体的解决方案。此外,安森美半导体的硅器件没有无源技术的磨损问题,在经过多次浪涌事件如ESD等后,可靠性和性能都不受影响。

 

安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说:“安森美半导体持续领先业界,以更小、更薄的产品提供高性能ESD保护解决方案,不仅配合下一代应用的尺寸要求,更提供客户所要求的性能。这些新器件克服保护高速应用中敏感元件免受ESD导致严重损伤的挑战。”

 

NUP4016采用SOT-953封装,每3,000片批量的单价为0.40美元。ESD11L5.0D采用SOT-1123封装,每8,000片批量的单价为0.21美元。

 

更多技术信息请访问安森美半导体电路保护网站http://www.onsemi.cn/circuitprotection,或联系麦满权(电邮:M.K.Mak@onsemi.com)   

 

 

关于安森美半导体(ON Semiconductor)

安森美半导体(ON Semiconductor国纳斯达克上市代号ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列,是电源、汽、通信、计算机、消费产品医疗、工、手机和军事/航空等市场客户之首选高性能高能硅解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模数字信号处理器(DSP)、混合信、先进逻辑时钟管理和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯并在北美欧洲和亚太地区等关键市场运营包括制造厂销售办事处和设计中心的业务网络。欲查询公司详情请浏览安森美半导体网站www.onsemi.com.cn



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