AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。

    之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导体厂商的自有Fab来说，不可能也不会轻易接其他半导体企业的生产订单，只能依靠扩大自己的产品数量解决产能不足问题，然而产品数量并非可以随意扩大的数字，因此半导体公司管理层必须寻找一个维持产能和生产线运转的平衡点。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半导体巨头CEO所言，以前仅是为了规划产能配备以确保所有Fab都可以正常运作就已经耗尽了自己半数以上的经历，又怎么能专注于其他更为重要的战略部署呢？

    从90nm工艺之后，新Fab的研发、建设和运营成本变得越来越可怕，同时随着代工厂技术和成本优势的体现，轻资产逐渐成为半导体厂商提升自身利润率的有效手段。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，半导体公司纷纷在2004年之后举起轻资产重设计的战略大旗，将越来越多产能转交给Foundry来实现，而仅仅保留少数自身的Fab以备不时之需。NXP、Infineon和Freescale三大系统厂商半导体公司早早加入轻资产的行列，即使是老牌巨头TI也开始逐渐轻资产化。如果我们抛开存储器厂商来看传统半导体巨头，除了Intel、三星和东芝之外，几乎所有的半导体厂商其实都在坚持轻资产重设计的战略方针。

    极端分拆，AMD迫不得已的偏执

    在这次AMD分拆之后，笔者曾应景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半导体技术论坛上遇到某位前AMD技术专家，闲谈中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造与设计业务之间关系的变化以及对AMD未来业务发展的看法。

    其实，AMD之前一直进行着轻资产的尝试但迫于市场需求的压力效果不明显，这次AMD的轻资产计划执行得十分彻底，那就是直接剥离了制造业务，说得直白点，AMD等于卖掉了生产线，而获取了大量的现金和转移了一定的债务。几周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一个全球经济形势极具恶化之前，AMD拿到了至关重要的一笔资金。可以说，在分拆之前AMD面临的债务已经到了生与死的边界，如果不能再融到资，AMD可能撑不过今年第四季度，而在经济恶化的现在，融资这个途径基本上被封死，那么出售业务就成为唯一的选择。可以说，AMD的分拆并非单纯的轻资产意愿，实属断尾求生的无奈之举，甚至可以说，即使明知剥离制造业务对提升产品竞争力并无益处，为了企业的生存也必须选择这条路。

    可是曾经看似要与Intel决一死战的AMD怎会忽然之间财务危机呢？细细想来，AMD即使在收购ATI过程中失血过多，可是ATI业务并不亏损，而AMD的CPU业务也还算差强人意，这两项主业可以说AMD都稳居业内次席，获取利润并不困难，何以AMD一直承受着十几亿美元的亏损呢？有人将其归结为Intel的价格战，其实不然。

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