11月7日，立冬。国内某芯片设计公司副总裁冯明(化名)将自己的MSN签名改成了“IC的冬天”。

　　往年的这个时候，冯明和他所在的公司正在为大洋彼岸的圣诞采购旺季而奔忙。然而，今年无论是冯明所在公司、下游客户，还是同行，都不约而同地收回了“拳头”，按紧荷包——整个半导体产业弥漫着一股浓重的悲观情绪。

　　随着全球科技业巨头新鲜出炉的三季度财报及其对未来的预测，这股“冬天的寒意”更是从大洋彼岸一路延伸至中国。先是几家国内知名半导体设计公司传出大幅裁员或倒闭消息；继而是半导体代工企业纷纷调整产品及资本策略，积极进行自救；紧接着又传出耗资50亿美金的苏州12英寸项目缓建的消息。

　　来自中国半导体行业协会的数据显示，今年上半年，无论半导体上游设计、中游制造，还是下游封装测试，都不同程度地受到了影响，具体表现在产业增速大幅回落，企业经营环境向坏、整体盈利水平下滑。

　　半导体产业的整体下滑，难逃宏观经济衰退的负面影响。然而，同样面对经济衰退，中国台湾地区半导体产业却展现出较强的抗风险能力。对照之下，不禁让人反思：作为战略性产业的半导体为何发展了近20年却仍停留在“幼稚阶段”？抛开宏观环境因素的影响，中国半导体产业的“体虚症”是否存在自身结构性问题？展望未来，经济危机的到来能否成为国内半导体产业加速发展超越自我的一个契机？

　　半导体“很受伤”

　　尽管全球半导体工业此前曾经历过数次不景气周期，但真正意义上的全球危机还是第一次。半导体产业表面上是作为一个高科技产业而存在，但如今其与全球经济的发展已经紧密相关。经济不景气意味着需求的大幅下降，这将导致终端产品供过于求并形成大量库存，对上游整体半导体工业造成巨大影响。

　　今年9月，中国半导体行业协会秘书长徐小田在接受媒体采访时用“尚处于幼稚阶段”来形容当前我国半导体产业发展现状。这种“幼稚”主要体现在产业规模小、竞争力差，仍未掌握核心技术，尚未出现综合实力强大的国际知名品牌，以及产业发展环境没有得到改善四个方面。

　　以产业规模为例，2007年我国集成电路产业1251.3亿元的总体规模，刚刚接近英特尔一家企业当年销售收入的一半。目前我国有500家IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期。

　　正是基于这一现状，国内半导体产业抵御风险和市场波动能力差，所以当全球经济衰退大浪袭来时，半导体业成为受影响最大的一个科技产业。

　　自年初开始，有关于半导体产业的“负面”消息就不绝于耳。在芯片设计环节，TD核心芯片商凯明、CMMB芯片供应商安凡微电子相继倒闭，数字电视芯片商清华凌讯大幅裁员，TD射频芯片商鼎芯以及多媒体处理芯片智多微电子、杰得先后陷入资金困局。而在近期，讯芯又曝出拖欠员工工资事件。

　　在制造环节，尽管地方政府投资建线的热情依然很高，但“雷声大”，实质性动作少。最关键的是，随着全球市场进入不景气周期，市场风险已经不断累积。由于国际市场DRAM价格大跌，国内最大芯片代工厂中芯国际不得不进行工艺结构调整，工艺变更不仅带来了财务损失还带来了市场难题。最新消息显示，目前中芯国际的北京12英寸厂开工率不足，其已停止扩产计划。

　　同样由于市场原因，尔必达日前也宣布其耗资50亿美金的苏州12英寸建设项目延期执行。其余代工厂同样面临工艺升级、成本上升等问题。

　　在封装测试方面，今年以来，外商独资企业表现不理想，销售业绩下降，内资企业生产状况平稳，封装产量在增加，但利润却在下降。

　　来自中国半导体产业协会(CSIA)的数据显示，2008年上半年我国集成电路全行业增速明显放缓，同比增长10.4%，远低于去年上半年30.5%的增速。从集成电路设计、制造、封装三业的情况看，设计业降幅最为明显。

    反思抗风险能力

　　经济危机对全球半导体工业造成了巨大影响，然而同样面对危机，不同地区产业却呈现出了不同的抗风险能力。

　　记者近日在采访台湾地区相关半导体企业时了解到，尽管它们对来年的经济产业走势表达了悲观的论调，但不少企业都有一套较为成熟的应对危机的策略，除了大规模缩减成本，各种技术及资本层面的结盟动作频出，不少企业仍然保留和延续了对先进工艺的研发投入。这显示出了台湾地区半导体工业应对经济危机和市场波动较强的抗风险能力和灵活性。

　　“中国半导体产业起步较晚，目前现状也是一个必经的阶段。”在11月6日召开的一次半导体沙龙活动上，业内资深专家莫大康认为。

　　他同时认为，回顾国内半导体发展历程，其中存在的一些问题，值得大家深思和反省。

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