iSuppli公司预测，经过数年以两位数速度增长之后，2008年中国半导体销售额预计仅比2007年增长6.7%，从766亿美元上升到817亿美元。

    与此同时，中国集成电路(IC)无厂设计产业2008年将比2007年增长12.3%，从31亿美元增至35亿美元。其增长动力来自无线与消费电子产品的国内市场销售强劲，而非来自出口。另外，今年在北京和其它中国城市举办的夏季奥运会，推动厂商推出支持3G、数字地面多媒体广播(DTMB)和中国移动多媒体广播(CMMB)标准的新款手机，也刺激了相关IC的销售。

    尽管受到监管限制和供应链不完整，但2008年国内市场形势仍然有所改善。随着产业生态系统的成熟，且面临明年10月的国庆60周年，支持新的国内标准的大众应用将在2009年出现。虽然经济形势存在一定的不确定性，但产业进一步增长仍然可期。  

图4所示为iSuppli公司对于2008－2012年中国IC产业营业额的预测。

    目前，中国有550多家无厂设计公司，多数都成立不久，而且规模很小。88%以上的厂商2008年营业收入将低于1000万美元，都在为继续成长而奋斗。

    中国IC无厂设计产业有四大成功要素：市场，人才，资金与时机(MMMT)。美国企业在技术与创新方面拥有优势，这经常帮助其在新兴市场成为赢家。相比之下，台湾厂商拥有有效的成本控制手段，而且高度整合，这帮助其在成熟市场取得成功。

    大陆企业将在跨栏市场进行竞争，这种市场汇集了争夺制高点和技术创新方面的竞争。技术创新是在成熟市场中参与竞争的必要因素。在跨栏市场中，竞争者必须把高度和速度纳入一个单一的平衡策略。

    图5：中国的“跨栏市场”：IC无厂设计公司的机会

    但是，由于目前发生的全球金融危机，深圳创业板市场未能在今年推出。而且，风险资本家普遍对中国IC产业缺乏兴趣。多数半导体企业缺乏资金，面临现金流问题。

    iSuppli公司预期，未来两年将有100多家公司消失。许多企业目前在寻找买主，过去12个月共有四家厂商已被国外半导体公司收购。

    中国IC无厂设计产业两极分化，约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。有些厂商处于赔本状态，没有成熟的产品用于创造维持运营所需的收入。多数厂商已宣布裁员、削减生产线或者彻底关门。

    同时，有几家中国无厂设计公司将寻求2009年在美国纳斯达克和国内上市。iSuppli公司预计，明年至少五家公司将寻求上市，至少10家公司将卷入幷购活动。