随着德州仪器在上世纪90年代初在印度建立其芯片设计部门，印度的集成电路(IC)设计产业也从此诞生。初期的项目主要是为德州仪器承担少量设计工作。此后印度IC设计产业取得了很大的进步，全球10大无厂半导体设计公司，以及 25大半导体供应商中的23家，都在印度开展了大量业务。这样的增长可以归功于政府的大力支持、低成本的高素质劳动力、对消费电子产品和移动通讯产品的需求急速增长以及强大的IT基础设施。

　　目前有200多家芯片设计公司在印度运营，主要集中在四个城市：班加罗尔，海得拉巴，德里/ Noida和Chennai。该产业雇用了13多万工程专业人员。多数企业采用直线业务模式，其营业收入与每项活动所涉及的工程师数量成正比。每位工程师每年为所属设计中心所创造的收入从4.5万到7万美元不等，取决于工程师的水平与经验。

　　IC设计产业中的企业可以大致划分为两类：企业内部的设计中心，以及独立设计公司(IDH)。在印度经营的IC设计公司每年创造大约11亿美元的收入，其中约有70%来自附属设计中心。多数附属设计中心为其母公司从事高端的研究与开发。

　　但是，德州仪器、意法半导体和恩智浦半导体等厂商，最近开发为印度市场设计低成本芯片。IDH从事前端设计工作，即提供测试与验证层面的服务。但是，Wipro和Mindtree等多家厂商提供全面的设计服务，从芯片架构的概念一直到下线(tape out)。

　　从应用角度来看，57%的IC设计活动属于无线与有线通讯领域。这可以归因于印度电信产业的强劲增长。包括数字电视在内的消费电子和和数据处理，是第二及第三大应用领域，分约别占20%和16%的份额。医疗电子、汽车电子和安防监控是印度IC设计产业的新兴应用。从技术角度来看，数字专用集成电路(ASIC)主导印度的IC设计活动，其次是现场可编程门阵列(FPGA)。

　　在印度设计的芯片中有70%以上是数字芯片。非常少的印度公司在积极从事模拟芯片设计活动，因其需要较高的技术而且进入门槛较高。但是，从全球范围来看，把模拟与数字元件集成在一块芯片上的趋势正在兴起。因此，对于设计服务的需求，尤其是混合信号设计的验证，预计2007-2012年将有显著增长。

　　从工艺节点角度来看，印度IC设计活动主要以130和90纳米技术为主。该产业中大约85%的设计属于130和90纳米工艺节点。但是，印度IC设计产业在65纳米节点上的设计活动正在大幅增长。这主要是受企业附属设计中心的推动。

　　监管环境也有利于印度IC设计产业的发展。印度允许VLSI设计公司在印度软件园(STPI)开展运营，而且可以利用免税和其它优惠政策。印度的知识产权(IP)法也比中国严格。为了鼓励印度半导体制造业务的发展和健全印度半导体生态系统，政府在2007年2月公布了半导体政策。因此，Moser Baer、Reliance和Signet Solar已宣布计划在印度建立生产厂。

　　该市场面临一些挑战，包括目前缺乏制造厂、来自其它低成本地区的竞争以及技术与管理人才短缺。但是，随着电子制造业在印度加快成长，以及印度嵌入软件及电子设计自动化(EDA)产业的活动增加，预计2007-2012 年印度IC设计产业的复合年增长率将高于30%。