百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题？从大唐入股中芯看起… 

在全球金融海啸的推枯拉朽下，中国第一大半导体厂中芯国际，终于还是在11月11日，得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解，但积极引进新资金的动作，似乎也标示，芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业，在中国发展陷入瓶颈，当初要一口气要兴建十座晶圆厂的豪情壮志，如今只进行了一半，在客观条件限制下，恐怕得缓一缓了！
　　
中芯只是缩影，七年前，中国的晶圆代工产业风光投产，但这几年似乎碰到了困境，中芯在05、06及07年都出现亏损，今年电子业景气急冻，恐难逃连四年赤字的命运。外界一直以为，资金是半导体产业荣枯的重要关键，因为一座12吋晶圆厂，没有砸下20-30亿美元，很难玩得起来。其实，对于半导体产业来说，资金固然重要，但“软实力”才是决定胜败的关键。 

这两个关键软实力，一是群聚效应，一是专利。中国的强盛经济力，固然能吸引大批资金投入半导体产业，在短期内让造价20亿美金的晶圆厂从一片黄沙中拔然而起，但这两个关键软实力，得靠眼光、时间、经验、信用及技术，经年累积才能完成，很难在短期内成事。 

其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业，最欠缺的元素。这里指的群聚效应，并非是地理上的连结，而是上下游供应链的连系及客户关系的建立。简单来说，晶圆代工是一场“打群架”的战争，以半导体上下游观察，晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片“蓝图”画好之后，再交由代工厂制造，换句话说，集成电路设计公司是代工厂的衣食父母，不论台湾或是硅谷，晶圆代工产业之所以枝繁叶茂，靠得是设计公司百花齐放、众星拱月。 

当初中国半导体产业之所以一片看好，主要是因为中国是世界工厂，从玩具、汽车、电器、手机到计算机，无一不需要芯片，这样的芯片需求大国，其集成电路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引进晶圆代工，“现成”的订单，就足以让半导体产业吃喝不尽了。 

几年发展下来，中国的集成电路设计能力虽然与日俱增，IC设计公司家数也已经超过400家，但一直集中在较低阶的消费性IC层次，除了做手机芯片的展讯通讯、中星微的影像感测芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力，少有重量级的设计公司出现，就算规模最大的珠海炬力，去年营收也只有1.16亿美元的水准，只有全球集成电路龙头公司Qualcomm（高通）全年营收110亿美金的百分之一。 

在全球前20大的IC设计公司排行中，也见不到中国芯片设计公司的踪影，偏偏集成电路设计，是赢者全拿的市场，全球半导体产业80%的营收，集中在前20家公司中。IC设计公司规模若不大，就很难生存，果然，日前研究机构iSupply就大胆估计，明年至少会有一百家中国的芯片设计公司，将吹熄灯号。 

在这样的情况下，中国的晶圆厂像是威风凛凛的大将军，欠缺能冲锋陷阵及抢摊达阵的集成电路设计公司。此外，近年来全球资本市场对半导体产业的“关爱眼神”，逐渐转淡，加上全球电子业在手机之后缺乏革命性的电子产业带领，种种因素，都让中国晶圆代工产业，看似军容壮盛，但始终无法开花结果。