中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。

根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。

 然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。

“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。”iSuppli分析师顾文军指出，“此外，08北京奥运和其他中国城市今年都对3G、DTMB和CMMB手机的推广起了积极作用，带动了相关IC产品的销售。”

中国大陆本土市场情况在2008年得到了改善，尽管受到政策及产业链不完整等因素的限制。此外，iSuppli还指出，随着产业生态的日趋成熟，支持本土新标准的应用将在2009年出现。尽管经济前景不确定性极强，但2009年预计市场收入将继续增长。

iSuppli还指出中国大陆无晶圆IC设计市场激烈的竞争。中国大陆共有550家无晶圆设计公司参与竞争，多数公司都是比较年轻的小公司。估计超过88％的公司2008年收入小于100万美元，并在增长临界点上挣扎。

iSuppli进一步指出，此前市场曾预测深圳创业板的推出将形成一波IC设计公司IPO浪潮，然而由于全球金融危机，今年深圳创业板未能推行。

此外iSuppli指出，风险投资已对大陆IC产业失去了兴趣。多数公司面临资金短缺、现金流等问题。

“iSuppli预计超过100家大陆IC公司将在未来两年内消失。”顾文军预警道，“许多公司目前正在寻找买家，过去的12个月中，已有4家公司找到了外资半导体公司并将公司出售。中国大陆IC设计公司将有50家获得成功，而其余的都在为生存而挣扎。一些公司正在亏损，且没有成熟的产品来获得收入以维持业务。多数公司已宣布裁员、减产或彻底关闭。

另一方面，预计2009年会有几家大陆设计公司寻求纳斯达克或本土证券交易市场上市的机会。明年预计至少有5家公司进行IPO，至少有10家公司进行并购活动。