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2011年毕昇杯竞赛启动及全国巡讲活动公告
尊敬的老师:
您好!
2010~2011年度第六届“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛定于2010年9月1日正式启动!
“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛是面向全国高校在校生(高职高专生、本科生、研究生)开展的电子创新型竞赛,旨在培养大学生的创新意识和实际动手能力,提高学生就业竞争能力,并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。
附1、2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛邀请函.doc [点此下载]
附2、2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛报名表.doc [点此下载]
伴随2011年“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛启动,达盛科技同时发起——全国百所高校巡讲大行动!
巡讲内容:电子创新设计竞赛的设计方法、设计平台选型、竞赛平台的使用、毕昇杯竞赛的意义等;
巡讲时间:2010年9月15日~2010年11月10日;
巡讲形式:高校教师组织40名以上相关专业的学生,学校支持场地(教室或多媒体教室),毕昇杯巡讲专员到高校,现场讲座。
巡讲报名:高校教师填写“巡讲申请表”,联系当地销售代表报名。
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巡讲申请表 |
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学生人数 |
巡讲时间 |
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备注:巡讲时间为预计时间段,或每周周几,以便我们安排时间。 |
“毕昇杯”全国电子创新设计竞赛组织形式:
主办方:北京精仪达盛科技有限公司
协办方:美国德州仪器(TI公司)
英国ARM公司
华清远见科技信息有限公司
北京航空航天大学出版社
支持媒体:嵌入式技术网(http://www.icembed.com)
《单片机与嵌入式系统应用》杂志社
《电子制作》杂志社
毕昇杯竞赛组委会
邮箱:design@techshine.com
电话:010-82564899
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